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中美科技实力比照:决战新一代信息技术
2019-05-29 22:11:32

文:恒大研讨院 任泽平 连一席 谢嘉琪

导读

信息技能(ICT,Information and Communication Technology)是第三次工业革命的中心技能与重要引擎。2017年全球ICT工业全体规划估计打破52000亿美元,其间ICT服务业到达34500亿美元,ICT制作业打破18000亿美元。作为通用性技能,信息技能对全体经济增加具有显着的辐射作用。

从科技开展史来看,20世纪人类进入了信息与互联网年代,而跟着人工智能技能的老练,21世纪人类将步入智能年代。智能社会由三个战略中心组成:一、芯片/半导体,即信息智能社会的心脏,担任信息的核算处理;二、软件/操作体系,即信息智能社会的大脑,担任信息的规划决议计划、资源的调度;三、通讯,即信息智能社会的神经纤维和神经末梢,担任信息的传输与接纳。

ICT工业是智能社会的柱石,也是未来各国科技比赛的制高点。本文旨在客观点评中美在半导体集成电路、软件互联网云核算、通讯和智能手机等ICT范畴的位置。根本结论是:我国在通讯和智能手机终端商场处于世界抢先水平,半导体集成电路范畴获得活跃开展但仍难以撼动美国的独占位置,软件互联网云核算等范畴最为单薄。美国则是半导体集成电路、软件互联网云核算和高端智能手机商场的肯定霸主。而现在全球科技企业中能够一起在这三个范畴主张冲击的仅有华为。以“构建万物互联的智能世界”为任务,华为现已在通讯、芯片规划等数个范畴撕开了美国构筑的高科技独占壁垒。这才是华为让美国政客实在感到恐惧并引起战略镇压的实质原因。

目录

1 半导体与集成电路

1.1 全球半导体商场格式

1.2 半导体设备与资料

1.3 半导体规划

1.4 半导体制作

2 软件与互联网服务

2.1 操作体系

2.2 云核算

3 通讯

4 智能手机

4.1 使用处理器(AP)

4.2 基带处理器(BP)

4.3 射频芯片

4.4 存储芯片

4.5 显现屏

4.6 摄像头

4.6.1 CMOS图画传感器

4.6.2 光学镜头

正文

1 半导体与集成电路

我国是全球最大的半导体与集成电路消费商场,可是90%依靠进口,自给比例仅10%左右,每年的进口金额逾越2000亿美元。我国在集成电路范畴的本钱与研制投入方面都与美国存在较大距离。细分范畴来看,我国在半导体要害设备与资料方面最为短缺;在IC规划范畴华为海思、紫光展讯等近年来前进较大,但距离仍大;在制作范畴,台积电实力强壮,中芯世界与世界最早进制程差了两代工艺水平。

1.1全球半导体商场格式

全球半导体工业商场规划现已从1996年1320亿美元增加至2017年4122亿美元。依据美国半导体职业协会(SIA)的核算,依照半导体企业总部所在地分类,2017年美国公司占到全球半导体商场比例的46%,其次为韩国、日本,我国现在商场比例在5%左右。

半导体能够分为分立器材、光电子、传感器、集成电路,其间集成电路占比最高,占到2016年全球半导体出售金额的81.6%。我国现在现已成为全球最大的半导体与集成电路消费商场,可是自给比例仅10%左右,每年的进口金额逾越2000亿美元。

在许多中心集成电路如服务器MPU、个人电脑MPU、FPGA、DSP等范畴,我国都尚无法完结芯片自给。此次中兴事情,正是因为中兴在高端光通讯芯片、路由器芯片等方面依靠博通等供货商,以至于一旦被美国制裁就将面对破产危险。对外依靠仅仅我国在中心芯片范畴适当单薄的外在体现,其实质是在集成电路的各中心工业链环节短少满意的、长时间的本钱投入、研制投入与堆集。2017年美国芯片巨子英特尔研制开销到达130亿美元、本钱开销估计到达120亿美元,仅研制开销就已挨近我国悉数半导体企业全年的收入之和;高通、博通、英伟达等芯片规划厂商更是将20%左右的出售收入投入用于研制。国内集成电路制作领军企业中芯世界2016年本钱开支26.3亿美元、研制投入仅3.18亿美元,如此悬殊的投入比照下,中美半导体范畴的产出距离可想而知。

1.2 半导体设备与资料

作为现代精细制作业的代表,一颗小小的微处理器上集成了数十亿个晶体管、需求阅历数百步工艺进程,这决议了芯片范畴的“短板效应”——任何一个零件或环节犯错,都会导致无法到达量产的良率要求;任何一个进程都需求经过绵长的研制、测验与堆集,绝非一朝一夕。这个进程不只需求具有很多专业人才,更需求在要害设备与原资料范畴供给首先完结打破。

2016年全球前十名半导体设备供货商中,除了荷兰的ASML、新加坡的ASM Pacific,其他四家坐落美国、四家坐落日本,其间美国的使用资料公司(AMAT)排名榜首、2016年出售额达100亿美元。四家美国公司现已占到全球商场比例的50%,即便第二名荷兰光刻巨子ASML股东中也有着英特尔的身影。而在此范畴国内尚无企业上榜,2016年我国半导体设备出售仅5中美科技实力比照:决战新一代信息技术7.33亿元,其间中电科电子配备集团排名榜首,但出售金额也仅9.08亿,我国前十强占全球半导体设备商场比例仅2%。常年占有全球半导体设备榜首的美国AMAT产品简直横跨CVD、PVD、刻蚀、CMP等除了光刻机外的一切半导体设备,公司的30%职工为研制人员,具有12000项专利,每年研制投入逾越15亿美元,而国内半导体设备龙头北方华创研制开销不到1亿美元。

1.3 半导体规划

站在工业链的视点,集成电路能够分为规划、制作与封装测验三个环节,其间笔直一体化方法称之为IDM(Integrated Device Manufacture),以英特尔、三星为代表;专业化分工则能够分为Fabless(IC规划)、Foundry(晶圆代工)、封测,Fabless的中心是IP,以高通为代表;Foundry的中心是制程与工艺的先进性与稳定性,以台积电为代表;封测相对来说对技能的要求不如前两者。

IC规划范畴,从区域散布来看,2018年美国在全球芯片规划范畴具有68%的商场占有率,是芯片规划范畴的肯定王者;我国台湾区域商场占有率约16%,居全球第二;我国大陆则具有13%的商场占有率,位居世界第三。

2018年全球前十大Fabless厂商中,美国公司占有6家、我国台湾3家、我国大陆仅上榜华为海思一家,排名第五,商场比例约7%。2018年华为海思营收到达75.7亿美元,同比增加34.2%,增速位居前十大芯片规划公司之首。

我国近年来在IC规划范畴的前进不小。2010年全球前十大Fabless厂商中尚无一家大陆企业入围,除了台湾区域的联发科排名第五,其他九家均为美国企业。而经过近10年的开展,大陆企业在IC规划范畴的全球商场比例由2010年5%左右提升至约13%。尽管短期之内美国在IC规划范畴的霸主位置难以撼动,但相对实力正在此消彼长。

1.4 半导体制作

晶圆代工范畴,全球前十大晶圆代工厂中,我国占有两席,中芯世界排名第五、华虹排名第八,一共商场比例到达7%;美国Global Foundries排名第二,商场比例10%。台积电为纯晶圆代工范畴肯定龙头,商场比例到达52%。除了出售收入的距离,华虹最高水平制程只要90nm,首要产品都是为电源办理IC、射频器材芯片代工。中芯世界量产的14nm制程现已量产但仍处于客户导入阶段,而台积电现已导入7nm制程为苹果华为代工,并且计划在2019年至2020年将量产5nm制程。从“28nm-20nm-14nm-10nm-7nm”的工艺晋级途径来看,中芯世界与台积电的技能工艺水平差了两代。

2软件与互联网服务

我国在软件范畴适当单薄,尤其在体系软件和支撑软件范畴,在互联网服务范畴BAT尚能与亚马逊、谷歌、Facebook一较高下,但在研制投入方面远不及美国同行。在云核算范畴,阿里云开展很快,但体量仅为亚马逊AWS的1/10。

以功用分类,软件能够分为体系软件、支撑软件和使用软件,其间体系软件担任办理和调度各种硬件资源和程序;使用软件担任面向特定范畴完结特定功用;支撑软件坐落两者之间,担任支撑其他软件的编写与保护,如编程软件、数据库办理软件等。现在的大都互联网服务,实际上也是使用软件。

依据普华永道思略特发布的“2017全球立异企业1000强榜单”,其间软件与互联网服务公司依照研制投入排名的立异十强榜单中,我国凭仗BAT占有第7、第8及第10名,前五名清一色为美国企业——亚马逊、谷歌、微软、甲骨文、Facebook。美国前三强软件与互联网服务公司亚马逊、谷歌、微软的研制开销均逾越百亿美元,比较BAT中最高的阿里巴巴也仅到达25亿美元。

假如不包含互联网服务公司,在软件范畴立异十强榜单中除了德国的SAP外其他均为美国公司,我国公司无一上榜。软件范畴我国立异排名最靠前的是金山软件,2017年研制投入达2.6亿美元,而榜首名的微软到达119.9亿美元。

2.1操作体系

在体系软件范畴,当时PC操作体系根本上被Windows独占,Windows装机量挨近全体商场的88%,Windows与Mac OS算计逾越97%;手机操作体系则被IOS与Android两家分割,两家算计逾越98%。数据库体系则是甲骨文名列前茅。根底软件与底层体系范畴,我国现在仍是空白。

操作体系开发是一件体系工程,Windows 7开发大约有23个小组超千人团队,需求代码量5千万行,缺少顶层规划的研制注定缺少功率。我国当时的操作体系研制大多是依据Linux开源内核进行二次开发,假如以两弹一星方法、倾举国之力进行攻关,信任技能难题可解,政用、军用的自主可控需求也能够得到满意,但短期商用的或许性微乎其微,根本原因在于操作体系开发并不契合商业的投入产出比逻辑。

Windows、IOS、Android等底层操作体系适当于大厦地基,在此之上现已构成了使用程序库与开发者社区相互影响、相互促进、相互依靠的老练生态。假如没有革命性的体会革新,从头开端研制适当于把大厦推倒重建,投入产出不成正比,因而商业公司鲜有进入,而更适合大学与科研机构作为学术课题进行研制。

2.2云核算

云核算实际上是对互联网上的核算、存储和网络三类资源和使用进行体系办理与分配。依照服务方法,云核算首要能够分为三类——根底设施即服务(IaaS,Infrastructure-as-a-Service),渠道即服务(PaaS,Platform-as-a-Service),软件即服务(Software-as-a-Service)。其间IaaS和PaaS办理的是最底层的硬件资源和根底使用(如数据库),因而也被视作下一代信息社会的根底设施。

依据美国商场研讨机构Synergy Research核算,现在全球根底设施云服务(IaaS+PaaS+保管私有云)商场中,亚马逊AWS商场占有率挨近35%,其他为微软Azure、IBM、谷歌,阿里云排名第五,全球商场比例不到5%。

在SaaS范畴,微软收买LinkedIn后逾越Salesforce成为榜首,其他排名靠前的Adobe、Oracle、SAP均是传统软件范畴的抢先企业。因为我国在传统软件范畴的单薄,在SaaS范畴没有代表性的头部企业呈现。

3通讯

通讯是信息社会的“神经网络”。当时全球四大通讯设备巨子华为、爱立信、诺基亚、中兴,我国占有其二。华为2018年出售额1052亿美元,研制投入148亿美元,大幅逾越传统通讯设备巨子爱立信与诺基亚。与美国无线通讯巨子高通比较,华为的收入与研制投入体量相同抢先。在曩昔十年内,华为在研制范畴累计投入近4800亿人民币,现在具有8.78万份专利(逾越90%是发明专利)。

从署理交换机发家、2004年树立海思半导体进行集成电路的自主研制,华为经过30年的堆集成为全球通讯设备榜首,并在此根底上进入企业级中心路由器与移动终端商场。依据商场研讨机构IDC数据,现在2018榜首季度华为的以太网交换机商场比例到达8.1%、企业级路由器商场比例到达25.1%,仅次于思科。

鄙人一代通讯技能(5G)范畴,我国现已进入榜首方阵。德国专利数据公司IPlytics指出,到2019年4月我国企业请求的5G通讯体系SEPs(Standards-Essential Patents,规范要害专利)件数占全球34%,居全球榜首,其间华为具有15%的SEPs,位居企业榜首。

在5G规范拟定上,以华为为代表的我国企业也开端锋芒毕露。3GPP界说了5G的三大使用场景——eMBB(3D/超高清视频等大流量移动宽带事务)、mMTC(大规划物联网事务)、URLLC(无人驾驶和工业自动化等超高牢靠超低时延通讯事务)。在2017年11月美国Reno举办的3GPP RAN1#87会议中,华为主导的Polar码成为eMBB场景下操控信道编码终究计划,而高通主导的LDPC码成为数字信道编码计划,中美不相上下。这也是作为通讯中美科技实力比照:决战新一代信息技术物理层技能的信道编码规范拟定以来榜首次由我国公司推进,显现出我国在全球通讯范畴话语权的进步。

5G芯片方面,2018年2月华为在2018世界移动通讯大会(MWC苹果降价)上发布了全球首款3GPP规范的5G商用基带芯片巴龙5G01,能够供给2.3Gbps的传输速度,支撑高低频、也支撑独立或非独立方法组网。华为也成为首个具有“5G芯片-终端-网络才能”的5G解决计划供给商。在国家5G测验项目中,华为在第二阶段抢先爱立信、诺基亚贝尔等厂商首中美科技实力比照:决战新一代信息技术先完结悉数测验项目,并且在小区容量、网络时延等功能指标上处于抢先。

尽管现已成为全球通讯职业榜首,华为对曩昔的开展却有着比常人更清醒的知道。华为创始人任正非在2016年全国科技立异大会上谈到,跟着通讯职业迫临香农定理、摩尔定律中美科技实力比照:决战新一代信息技术的极限,华为正在本职业攻入无人区,曩昔跟着人跑的“机会主义”高速度将逐步减缓。怎么从工程数学、物理算法等工程科学层面的立异过渡到严重根底理论立异,怎么从跟随者成为引领者,任正非之问的答案或许并不在华为公司层面。要确保科技范畴的长时间竞赛力与领导力,教育体制、科技体制、立异环境等软实力相同重要。

4智能手机

手机整机商场中,我国品牌商场比例现已成为全球榜首,但产品以中低端为主,高端商场仍难撼动苹果和三星位置。2018年第四季度,华米OV四家我国手机品牌算计现已占到全球商场比例的40%和我国商场比例的近80%。三星和苹果的全球比例分别为19%和18%,但我国商场比例仅1%和12%。从单机均价(ASP)来看,苹果、三星、华为、其他品牌ASP分别为794、255、205、149美元。苹果尽管商场比例不到20%,却以超高的品牌溢价占有全球手机商场50%的收入和80%的赢利。

依照功用分类,智能手机由芯片、显现屏、摄像头、功用件、结构件、被迫元件和其他部分组成。其间芯片(35%-50%)、显现屏(10%-20%)、摄像头(10%-13%)三类零部件本钱占比最大,对手机中美科技实力比照:决战新一代信息技术全体功能影响也最深。相关于整机商场,在这些工业链上游范畴美日韩抢先优势更大,我国的短板更显着。但以华为海思、京东方、舜宇光学为代表,我国企业近年来在芯片、显现面板、光学镜头号部分手机中心技能范畴完结了从无到有的打破,逐步具有了与美日韩竞赛的实力。

4.1使用处理器(AP)

高通是全球手机使用处理器商场霸主。2018年Q1,高通在AP商场的占有率到达45%,其次为苹果(17%)、三星LSI(14%)、联发科(14%),华为海思商场比例估计在9%左右。其间苹果、三星、华为芯片均只配套自家品牌的手机,高通则是小米OV的首要芯片供货商,联发科首要偏重于中低端商场。

手机使用处理器是一个高度独占的商场,能够参加其间的玩家仅5家, 其间美国高通和苹果两家算计就占有了62%的比例。关于小米、OPPO、Vivo等整机厂来说,芯片的研制本钱高、周期长、危险大,现在还没有满意的研制实力。

以小米为例,小米为了榜首代松果芯片砸了几十亿,并把仅有一款搭载汹涌S1的小米5C作为重磅产品推向商场。尽管澎拜S1在CPU和GPU参数上和高通骁龙、海思麒麟并无多大差异,但因为处理器制程上显着有落后,使得小米5C的续航和散热才能遭到诟病,终究也没能如预期那般成为爆款。因而小米在2017年2月发布松果汹涌S1处理器后,到现在也未传出S2处理器的音讯。

现在我国手机芯片规划厂商仅有海思凭仗华为在终端商场的体现坚持约10%左右的比例,一起麒麟芯片的杰出功能也增加了整机的口碑和品牌溢价。选用麒麟芯片后,2017年华为手机在价格300至400美金区间的销量增幅高达150%。

4.2基带处理器(BP)

手机基带处理器相同是一个高度独占的商场,全球首要玩家只要高通、联发科、三星LSI、海思、展讯和英特尔。2018年Q1,高通商场比例到达52%,其次为三星LSI(14%)、联发科(13%)、海思(10%)。其间联发科和紫光展锐(原展讯)均是偏重中低端商场。

苹果此前一向外挂高通的基带处理器,尽管与高通发作胶葛后使得高通在BP商场比例有所下滑,可是英特尔则借机进入BP商场,一度成为苹果的基带芯片供货商。但鉴于基带芯片研制难度之大,英特尔现已及时止损退出了这一商场,苹果也与高通到达宽和。

国内厂商仅有海思和紫光展锐能够参加BP商场。海思现在坚持10%左右的商场比例,但展锐因为在4G范畴的技能堆集不行、2G与3G手机出货量下降,现在的商场比例面对下滑趋势。

4.3射频芯片

基带处理器中射频芯片占到整个线路板面积的30%-40%,一款4G手机中前段射频器材包含2-3颗功率放大器、2-4颗开关、6-10颗滤波器,本钱到达8-10美元,并且跟着5G年代到来,未来射频芯片的重要性还将进一步上升。

4G年代旗舰手机的射频体系商场比例根本Skyworks、Avago(博通)、Murata、Qorvo、TDK五家美国和日本公司操纵,我国在这个范畴根本还处于空白。

4.4存储芯片

韩国在存储芯片范畴优势杰出并独占过半商场,我国短板显着。存储芯片能够分为DRAM和NAND闪存,DRAM商场由三星、海力士和镁光独占,NAND商场由三星、东芝、西部数据、镁光、海力士、英特尔独占。

咱们曾在《全球半导体工业搬运启示录》剖析过韩国半导体开展前史,韩国在开展半导体初期将DRAM作为切入点,使用技能引进、收买、自主研制和反周期出资等多种手段树立技能、规划和本钱优势,接连多年商场比例逾越80%,成为存储芯片榜首强国。之后韩国将技能与商场优势扩大到NAND闪存商场,2018年榜首季度NAND商场比例也逾越50%。

因为韩国在DRAM的肯定领导位置,除了美国镁光仍占逾越10%的比例,其他竞赛对手的商场比例根本在1%左右,无法构成要挟。华为海思尽管能够自研使用和基带处理器,但存储芯片仍需依靠外部供货商。

我国在存储芯片范畴竞赛力缺乏,两个商场比例总额不逾越1%。福建晋华曾期望与台湾联华电子协作开发DRAM,但因为联华电子现在面对镁光偷盗技能产权的指控并遭到申述,使得福建晋华与联华电子的协作面对不确定性,晋华自身也或许遭到美国半导体设备和资料的禁运,DRAM开发开展或许受阻。

4.5显现屏

显现屏范畴我国大陆和韩国坐落榜首队伍,我国台湾和日本逐步掉队。尽管面板技能发源地为欧美,但现在出产与技能研制多会集在东亚,首要参加者为我国大陆、韩国、我国台湾和日本。

从区域出货量来看,我国大陆多年坚持榜首。与2016年比照,2018年上半年韩国、我国台湾和日本的比例占比均有不同程度下滑,其间韩国比例下滑约5个百分点,而同期我国大陆比例则增加近8个百分点。

从参加公司来看,除了三星与京东方仍旧坚持排名前二,其他排名均有较大改变。此外,2018年上半年智能手机面板出货量排名前五中京东方、天马、深超光电均为大陆企业,算计比例到达35%。

在AMOLED商场,三星现在坚持独占位置,国内厂商正在追逐。从技能分类来看,显现面板能够分为LCD(液晶显现)和AMOLED(有机电激光显现即柔性显现)两大类。LCD又包含-Si(非晶硅)、LTPS(低温多晶硅)与Oxide(氧化物半导体)。比照传统的LCD技能,AMOLED屏幕具有广色域、高色彩度、轻浮、省电等特性,被称为下一代显现技能,因而自2012年开端由三星主导在高端机型顶用AMOLED逐步代替LCD。2018年上半年,-Si出货占比降至42.9%,AMOLED比例不断提升至20.4%。

据UBI Research数据核算,2018上半年三星的AMOLED面板出货量占全体93.4%(1.6亿片),尽管略低于去年同期的99%,但远高于其他竞赛对手。

2017年10月,京东方成都第6代柔性AMOLED出产线正式量产,这也是我国首条、全球第二条量产的第6代柔性AMOLED出产线。华为发布的mate 20 pro旗舰手机就将选用京东方供给的OLED面板。

4.6摄像头

手机摄像头由CMOS图画传感器、光学镜头、音圈马达、红外滤光片、支架等组成。其间CMOS图画传感器本钱占比最高,其次为光学镜头、模组整装、音圈马达与红外滤光片。

现在手机摄像头工业会集在东亚,日韩台是CMOS图画传感器与光学镜头的首要出产研制区域。大陆企业首要会集在红外滤光片与模组拼装。

比较芯片的高技能门槛、高研制投入,摄像头技能相对来说打破快、对整机效益奉献显着。近年来摄像头范畴立异包含双摄、3D摄影、人工智能摄像等,其间双摄浸透率超20%,成为当下整机的首要卖点之一。在双摄范畴,国内厂商推进力度较大,三星相对发展较慢。

4.6.1CMOS图画传感器

日韩企业独占高端CMOS图画传感器(CIS,CMOS Image Sensor)商场,我国企业正在进军中高端商场。CMOS图画传感器是摄像头本钱占比最高的部件,据IC Insights数据核算显现,2017年CMOS图画传感器出售额125亿美元,同比增加19%。

CIS职业市占率前三厂商分别为索尼、三星和豪威科技。索尼深耕摄像范畴多年,一向是苹果和华为旗舰手机的首要供货商,2017年商场比例高达42%,简直独占了CIS高端商场。三星技能实力较强,但以自产自销为主,2017年商场比例到达20%。排名第三的豪威科技原先是纳斯达克上市公司,2016年头被我国企业私有化退市后现在主攻中高端商场,是苹果CIS的供货商之一,也是仅有能够进入苹果供给链的我国半导体企业。

4.6.2光学镜头

光学镜头一向是我国台湾的优势工业,我国台湾多年坚持50%以上商场比例,其间大立光排名榜首,2017年商场比例到达38%。

前期大陆厂商首要会集在中低端镜头商场,但在大陆终端品牌对双摄和高像素等需求的带动下,大陆厂商技能前进加速、工业正逐步向大陆搬运。现在能够出产1000万以上像素的仅台湾大立光、日本关东辰美、Sekonix、韩国三星和我国大陆舜宇光学。舜宇光学近年来增加较快,市占率由2014年4.2%提升至2017年17%,排名由第7升至第2。

恒大研讨院“中美交易战”系列研讨:

34、《中美科技实力比照:全球视角》,2019年5月21日

33、《中美交易冲突再晋级:实质、影响、应对与展望》,2019年5月20日

32、《日美交易战:美国怎么赢得经济争霸?》,2019年5月18日

31、《日美交易战:日本为什么金融战胜?》,2019年5月17日

30、《构建中美自贸区(下):规矩、计划、影响与主张》,2019年5月12日

29、《构建中美自贸区(上):根本理论与世界经历》,2019年5月10日

28、《中美交易战暂时平缓:实质、应对和未来沙盘推演》,2018年12月2日

27、《美国中期推举:两党分治,掣肘内政,对华方针仍强硬》,2018年11月8日

26、《中美实力比照: 科技、 教育、营商、民生》,2018年10月14日

25、《中美经济实力比照》,2018年10月11日

24、《中美交易战再度晋级:实质、应对和未来沙盘推演》,2018年10月5日

23、《中美汇率战:前史、现状与远景》,2018年9月9日

22、《全面客观点评美国对华《301陈述》》,2018年9月7日

21、《怎么应对中美交易战:深层次考虑和未来沙盘推演》,2018年8月19日

20、《日美交易战启示录:经济争霸》,2018年7月22日

19、《中美交易战的大辩论:两边观念与客观点评》,2018年7月12日

18、《中美交易战打响榜首枪:深层次考虑和未来沙盘推演》,2018年7月6日

17、《大惨淡交易战启示录》,2018年6月26日

16、《中美交易战正式开打:深层次考虑和未来沙盘推演》,2018年6月17日

15、《来自每次中美交易战的启示》,2018年6月15日

14、《大国兴衰的世纪性规则与我国崛起面对的应战及未来 ——中美交易战系列研讨》,2018年6月10日

13、《对中美交易战的几个根本知道和判别》,2018年6月5日

12、《我国对外开放的开展点评与革新展望——中美交易战系列研讨》,2018年5月29日

11、《中美交易战:深层次布景、美方实在目的和未来沙盘推演》,2018年5月23日

10、《中美联合声明:到达一致,守住底线,寻求共赢,防止最坏景象》,2018年5月20日

9、《中美还有哪些牌能够打?》,2018年4月7日

8、《中美强硬打听对方底牌:沙盘推演未来战况及影响》,2018年4月5日

7、《中美交易失衡的本源:给特朗普上一堂交易常识课》,2018年4月1日

6、《中美交易战:美国怎么想,咱们怎么办?》,2018年3月27日

5、《中美交易战:原因、影响、展望及应对》,2018年3月24日

4、《特朗普税改:首要内容、影响、全球减税竞赛与我国税改》,2018年2月11日

3、《特朗普方针作用展望》,2017年1月20日

2、《特朗普逆袭:这是“缄默沉静大大都”对精英主义的成功——2016年美国总统大选传递出的年代信号》,2016年11月10日

1、《假如希拉里or特朗普中选美国总统:方针不合及影响 》,2016年11月2日